5月27日-29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行，江苏长电科技股份有限公司副总裁&技术服务事业部总经理吴伯平在大会首日启幕的先进封装与测试技术创新峰会上发表了题为《异质集成与协同设计》的演讲，分享了长电科技在异质集成与协同设计领域的最新成果与实践方案。
长电科技副总裁、技术服务事业部总经理吴伯平
吴伯平指出，“当前，随着人工智能、高性能计算、6G通信等应用的爆发式增长，性能提升正在从制程驱动转向封装驱动。先进封装的垂直、堆叠、异质异构集成已成为突破算力瓶颈、实现系统性能跃迁的重要途径。”
接下来他介绍了长电科技的技术服务平台，公司在先进封装解决方案方面主要聚焦两大支柱技术：第一支柱是面向超高密度集成的晶圆级封装技术，涵盖桥接互联、RDL、3D垂直互连等核
