雷递网 雷建平 1月26日
聚辰半导体股份有限公司（简称：“聚辰半导体”）日前递交招股书，准备在港交所上市。
聚辰半导体已在A股上市，截至今日收盘，聚辰股份的股价为164.33元，市值为260亿元。
截至2023年12月31日止年度，聚辰半导体宣派或支付的股息总额为1.07亿元，截至2024年12月31日止年度为3150万元，以及截至2025年9月30日止九个月为4740万元。
9个月营收9.33亿 利润3.1亿
聚辰半导体是一家高性能非易失性存储（NVM）芯片设计公司，致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求，为客户研发及供应SPD芯片、EEPROM及NOR
Flash等关键存储类芯片、摄像头马达驱动芯片等混合信号类芯片以及NFC芯片及配套解决方案。
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