IT之家 11 月 2 日消息，据 TheElec 报道，三星考虑扩建高带宽内存（HBM）生产线以提高产能。这家韩国科技巨头周四表示，其明年 HBM 的产能已被预订一空，并正在收到更多订单需求。
尽管三星在第三季度财报电话会议上并未直接说明，但公司暗示已开始向英伟达（Nvidia）供应 HBM3E 产品。
三星指出，明年存储器市场的增长动力将继续来自人工智能（AI）领域的需求推动。
由于产能正集中投向 HBM 和 DRAM，三星同时表示，面向移动设备和 PC 的供应将受到限制。
该公司还表示，由于行业正将传统产线转向先进制程节点，今年下半年以来，传统产品的价格已大幅上涨，这一趋势将导致相关传统产品在未来持续面临供应紧张，影响或将延续至明年。
三星补充称，受 AI 热潮推动，半导体市场预计将在明年上半年保持强劲，但仍存在关税等不确定性因素。
当被问及英伟达是否已对 HBM3E 给
