英伟达在CES展会推出新一代Rubin AI平台,标志着其在人工智能(AI)芯片领域保持年度更新节奏。该平台通过六款新芯片的集成设计,在推理成本和训练效率上实现大幅跃升,将于2026年下半年交付首批客户。
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美东时间5日周一,英伟达CEO黄仁勋在拉斯维加斯表示,六款Rubin芯片已从合作制造方处回厂,并已通过部分关键测试,正按计划推进。他指出"AI竞赛已经开始,所有人都在努力达到下一个水平"。英伟达强调,基于Rubin的系统运行成本将低于Blackwell版本,因为它们用更少组件即可实现相同结果。
微软和其他大型云计算提供商将成为下半年首批部署新硬件的客户。微软的下一代Fairwater AI超级工厂将配备NVIDIA Vera Rubin NVL72机架级系统,规模可扩展至数十万颗NVIDIA Vera Rubin超级芯片。CoreWeave也将是首批提供Rubin系统的供应商之一。
该平台的推出正值华尔街部分人士担忧英伟达面临竞争加剧,并怀疑AI领域的支出能否维持当前速度。但英伟达保持长期看涨预测,认为总市场规模可达数万亿美元。
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