荣耀“既Pro又Air”新机设计线稿首曝

IT之家 1 月 6 日消息，博主 @睿哥玩数码 今日首曝了荣耀“既 Pro 又 Air”新机设计线稿。博主透露，新机厚度仅 6.3mm、拥有 158g 超轻机身，还将搭载 1/1.3 英寸 Pro 级大底主摄。

1 月 4 日上午，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞在祝福大家 2026 年开工大吉的同时，也宣布一台既 Pro 又 Air 的手机即将和大家见面。

据IT之家今日早些时候报道，荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理李坤今日发文表示，既 Pro 又 Air 是行业技术难题，却也是消费者想要的好 Air，荣耀选择“Pro in the Air”。李坤表示，轻薄且强悍是技术实力的呈现，既 Pro 又 Air 产品荣耀做到了。