1.集微咨询发布《2025中国半导体后道设备行业上市公司研究报告》；
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1.集微咨询发布《2025中国半导体后道设备行业上市公司研究报告》；
后道设备处于半导体产业链的封装和测试环节，是确保芯片性能和质量的关键环节。在封装环节，后道设备将晶圆切割、焊接、封装，保护芯片免受外界环境影响，实现芯片的机械支撑和电气连接；在测试环节，通过测试机、分选机和探针台等设备对芯片进行功能和性能测试，筛选出合格产品，保证出厂芯片满足设计要求。从市场规模占比来看，2
