后道设备处于半导体产业链的封装和测试环节，是确保芯片性能和质量的关键环节。在封装环节，后道设备将晶圆切割、焊接、封装，保护芯片免受外界环境影响，实现芯片的机械支撑和电气连接；在测试环节，通过测试机、分选机和探针台等设备对芯片进行功能和性能测试，筛选出合格产品，保证出厂芯片满足设计要求。从市场规模占比来看，2022年全球半导体设备销售额中，后道封装、测试设备占比分别为10%、8%；2024年这一比例分别约为7%和7%。
SEMI数据显示，2024年，全球封装设备销售额增长25.4%，2025年预计将再增长7.7%，达到54亿美元；2026年测试设备销售额预计增长5.0%，封装设备销售额预计增长15.0%，实现连续三年增长。预测依据包括技术成熟度，先进封装技术逐渐成熟，对后道设备需求持续增加；政策导向方面，各国可能出台支持半导体产业发展的政策，促进设备采购；下游应用扩张，AI、5G、物联网等领
