谷歌去年带来了Tensor G3，是首款支持AV1编码的智能手机SoC，用在旗舰产品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。不过Tensor G3与高通第三代骁龙8及联发科天玑9300相比实在差得太多，性能差距更一步拉大，表现让人失望，也迫使谷歌去寻找新的出路，将目光投向了中国台湾。
据相关媒体报道，谷歌已经决定为Tensor系列寻找新的半导体代工厂，并已经与部分企业接触，比如京元电子就获得了部分订单。传闻京元电子还得到了谷歌的投资，以确保制造过程中稳定且持续的供应，预计今年年中就会启动测试流程。
除了Tensor系列芯片，谷歌还打算将新一代人工智能（AI）芯片的测试工作交给京元电子。中国台湾在半导体行业里占据了主导地位，随着测试订单首次交予台企，业界普遍认为未来芯片制造全面转移到台积电（TSMC）只是时间问题。由于谷歌芯片的订单量并不算大，特意寻找新的供应商极具指标意义。
三星一直是Tensor系列芯片唯一的供应商，但过去一年里，情况发生了变化。此前就有报道称，谷歌考虑在下一代Tensor G5上改用台积电的3nm制程节点，比如N3E工艺，至少在制造工艺上能与高通和联发科的SoC处于同一水平线。同时谷歌还打算抛弃三星的SoC设计，专注于完全定制的解决方案。
