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韩媒称三星先进封装技术落后于台积电,导致难以取得AI芯片订单

IT之家16021人阅读

IT之家 7 月 3 日消息,据 BusinessKorea 报道,英伟达占据了全球 AI GPU 市场 90% 以上的份额,这也让其芯片的代工权成为厂商们争夺的焦点。


▲图源 Pexels

目前,因用于 ChatGPT 而闻名的英伟达旗舰芯片 A100 和 H100 GPU 正由台积电独家供应。IT之家此前报道,由于这两款芯片供不应求,台积电 6 月初已决定应英伟达的要求扩大封装产能。

台积电之所以能独家代工英伟达芯片,主要归功于 CoWoS 这一先进封装技术。随着超微制造工艺最近达到人类头发丝厚度百分之二十的水平,封装技术作为提高半导体性能的一种方式,其重要性愈发突出。

在封装过程中,将芯片以 3D 方式进行立体堆叠,可缩短它们之间的距离,从而使芯片之间的连接速度更快。这种封装方式可带来高达 50% 甚至更多的巨大性能提升

台积电于 2012 年首次引入 CoWoS 技术,此后不断升级其封装能力。如今,英伟达、苹果和 AMD 的旗舰产品都离

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